订单价值 150 亿美元，微软看重首个背面供电方案让英特尔生产定制芯片

IT之家 2 月 23 日消息，根据路透社披露的细节，英特尔和微软达成的 Intel 18A 工艺订单价值超过 150 亿美元（IT之家备注：当前约 1080 亿元人民币），高于该公司早些时候告诉投资者的 100 亿美元预期。英特尔官方表示将会为微软生产其设计的定制芯片，此外还包括晶圆和高级封装，但两家公司都没有提及这些芯片的用途，只是确认会采用 Intel 18A 工艺。IT之家援引彭博社报道，微软选中英特尔 Intel 18A 工艺的一个重要原因是，该工艺提供行业内首个 PowerVia 背面供电解决方案，背面电源触点将能够缩小至 1 纳米及以上。Intel 院士兼技术开发总监 Mauro Kobrinsky 表示：在背面供电处理器之前，内置有多层金属线。摩尔定律驱动更多的晶体管、更多的层和更小的电线，从而增加了复杂性和成本。每一层都必须提供信号和电源线路，这通常会导致优化妥协和资源竞争、互连瓶颈，这变得越来越具有