Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型：3D 设计，能效、性能双跃升

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IT之家 2 月 23 日消息，据外媒 IEEE Spectrum 报道，Meta 近日在 IEEE ISSCC 国际固态电路会议上展示了一款采用 3D 设计的 AR 芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。Meta 此次展示的 AR 芯片原型来自其 AR 眼镜项目 Project Aria。AR 眼镜身形狭小，又需随身佩戴，因此对搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。▲ Meta Project Aria AR 眼镜爆炸图Meta 所展示的原型芯片由上下两部分组成，每个部分尺寸为 4.1x3.7mm，下部包含 4 个机器学习计算内核与 1MB 本地内存，上部包含 3MB 内存。该芯片采用了台积电 SoIC 高级封装技术，将上下两个芯片面对面地进行混合键合（Hybrid Bonding，即铜对铜的直接连接）。▲ Meta 3D 芯片结构。图源 Meta台积电 SoIC 高级封装技术可实现 2μm 的凸