迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片，旨在商业化生成式AI

AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品，旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。 该公司的技术实力今年早些时候在CES 2024的全球舞台上亮相，迪普爱思的革命性核心技术赢得了三项备受推崇的CES创新奖，并推动与全球70多家公司合作。 趁着CES 2024的良好势头，迪普爱思在MWC 2024上宣布了其战略愿景，展示了端侧AI未来的蓝图，并扩大与全球公司的合作。 西班牙巴塞罗那2024年2月15日 /美通社/ -- AI芯片技术的领跑者迪普爱思（首席执行官Lokwon Kim）将商业化生成式AI的关键技术定义为"Federated Operation of LLM"，并正在推进技术发展。迪普爱思计划通过其先进的超低功耗AI芯片革新端侧AI，并在2月26日至29日举行的2024年世界移动通信大会(MWC)上大放异彩，届时将展示端侧AI的全