消息称台积电正大肆扩产，3nm 晶圆月产能预计将增加到 10 万片

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/11/b47772ca-4d2f-4d41-aafa-b862dfd18d5e.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 2 月 10 日消息，台积电 3nm 家族是继 5nm 后需求最为强劲的先进节点，目前已经量产 N3、N3E，未来将会陆续导入 N3P、N3X 及面向车用电子市场的 N3AE 等制程。据中国台湾《经济日报》报道，由于苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的 AI、HPC 芯片订单量大幅增加，台积电 3nm 产能在到年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其 3nm 代工产能，预计到今年年底将从去年的 6 万片增至 10 万片以上，主要扩产厂区会落在位在南科的 Fab 18 厂。法人指出，台积电去年开始量产 3nm 制程后，今年良率至少已提高至 80%，且随着六大客户今年陆续开始大量投片，有望使台积电 3nm 制程的产能利用率冲到 80% 以上，而且有望一路旺到年底。▲ 图源：台积电根据台积电在法说会上公布的信息，3 纳米制程营收已经占整体营收比重的 6%，预期今年将达 14～16%。台积电总裁