被曝光的天玑9400，成了联发科冲击高端的临门一脚

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图源：联发科文 | 雷科技leitech去年11月，联发科在深圳举行全球发布会，全新旗舰移动平台天玑9300正式登场。作为移动半导体领域「御三家」中最后一位交答卷的厂商，天玑9300就像是晚宴上的最后一道甜点，可口、解腻。过去几个月时间，小雷体验了vivo X100、X100 Pro、OPPO Find X7三款搭载联发科天玑9300移动平台的新机，正如在它们各自的评测中提到的那样，性能上，几乎没有遗憾。硬要从中找到一个可惜之处，那就是制程工艺。比天玑9300早两个月时间发布的苹果A17 Pro芯片，采用了台积电最新3nm制程工艺，尽管在官方数据上，这颗芯片最终性能提升较前代不过10%左右。但后续多家媒体的测试得出共同的结论：是苹果拉了，而不是3nm工艺拉了。假如，联发科也能吃上台积电3nm工艺的红利，是不是还能再进一步？在联发科最新泄露的跑分数据里，我们找到了答案。搭载联发科天玑9400移动平台的初期工程机，在安兔兔评测中得分