江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力

首颗自研2D MLC NAND Flash发布！ 深圳2024年2月1日 /美通社/ -- 江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性。 随着自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龙将在半导体存储品牌企业的定位和布局上持续深耕，不断提升核心竞争力。 越过高门槛 NAND Flash芯片自主研发 江波龙近年来在存储芯片的自主研发投入了大量的精力和资源。公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。团队不仅精通闪存芯片的设计技术，并且对于流片工艺制程、产品生产过程有着深入了解