站在“新基建”浪潮上的第三代半导体产业 （下）

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编者按】本文为祥峰投资对第三代半导体产业研究内容，其中包含了各材料性能对比与材料应用范围，方便从底层了解半导体产业发展，系列文章较长，建议收藏阅读。本文为上篇，上篇请点击：第三代半导体产业（上）文章来自于祥峰投资，经亿欧再次编辑，供行业人士参考。在上一期的“站在‘新基建’浪潮上的第三代半导体产业 （上） ”中，我们围绕“新基建”的核心材料——第三代半导体做了概述，对当下规模化商用最主要的氮化镓 (GaN) 器件和碳化硅 (SiC) 器件加以解构。在本次报告的下篇，我们将进一步归纳总结第三代半导体芯片在产业链的各个环节 (衬底、外延、设计、制造、封装) 的关键技术，梳理国内外主要厂商，并对本次第三代半导体产业研究报告做以总结。1、第三代半导体芯片产业链：衬底、外延、设计、制造、封装GaN和SiC芯片的产业链与硅芯片类似，主要分为晶圆衬底、外延、设计、制造和封装等环节。衬底当前的GaN器件的常