IT之家 1 月 27 日消息,东风公司研发总院日前举行一体化压铸样件揭幕暨装车启动仪式,标志着东风公司研发总院在搭建下一代高集成、高性能、高轻量化平台架构方面取得新突破。IT之家注意到,一体化压铸技术代表了当前新能源汽车在集约化、模块化、轻量化设计和制造工艺方面的最高水平,具有让车身轻量化、节省成本、提高效率、缩短供应链等优点。目前,特斯拉、理想、蔚来、小鹏等新能源车企都在广泛使用。东风公司介绍,研发总院从模块化、碰撞、轻量化、成型性四个维度进行多目标参数优化,实现汽车车身一体化设计和制造。机舱压铸实现 66 合 1,轻量化效果达到 15%,整体扭转刚度提升 5%,碰撞达成 2024 版 CNCAP 五星要求。
东风汽车一体化压铸样件下线装车,机舱压铸实现 66 合 1
2024-01-27 09:11:38来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 微软《极限竞速:地平线 5》1 月 30 日上线中国福星车包:3 辆国产车、1 辆大众桑塔纳,19 元2024-01-27 08:45:28
- 已修复,苹果 App Store 等服务短暂中断:导致无法购买应用2024-01-27 09:25:29
- 《女神异闻录 3 Reload》50 分钟实机演示公布:349 元,2 月 2 日发售、加入 XGP2024-01-27 09:38:29
- 更好用了,苹果更新 Shazam 应用:用户佩戴耳机时也能识别音乐2024-01-27 09:41:47
- 苹果 Vision Pro 头显新专利:Light Seal 集成传感器,模块化满足不同需求2024-01-27 09:56:27
- 因日本电装生产的燃油泵故障,日本召回 48.2 万辆汽车2024-01-27 10:00:09
- 复合增长率超过 4.4%,机构预估 2033 年全球 Wi-Fi 芯片组市场规模 345 亿美元2024-01-27 10:16:03
- 产能翻番,SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆:大幅降低光子芯片价格2024-01-27 10:32:32
- 德勤:2024 年 AI 带动半导体行业复苏,预估 5880 亿美元、同比增长 13%2024-01-27 10:45:08
- 2023 年半导体专利报告:三星超万件傲视群雄,IBM、高通、台积电紧随其后2024-01-27 11:00:21
- 1任天堂 Switch 游戏《马力欧&路易吉 RPG 兄弟齐航!》今晚发售,429 港币
- 2阿里巴巴开源工具 EasyExcel 宣布逐步进入维护模式:不再主动新增功能
- 3Exynos 2500 芯片遇挑战,消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%
- 4中国网络视听协会:今年微短剧市场规模有望首超内地电影票房
- 5亚马逊将向意大利数据中心业务投资13亿美元
- 6小鹏汽车明年将扩大到 60 个国家和地区市场,目标成为面向全球的 AI 汽车公司
- 7多口插拔不断连:酷态科 10 号 CP 超级闪充块单体版 105 元新低
- 8安徽高新投先进材料投资基金登记成立 出资额3亿
- 9中兴 5G AI CPE G5 Pro 开启预售:2.5G 双网口、 WAN / LAN 自适应,1999 元
- 10全球最大、国内首制!我国万吨级纯电动高端智能海船开建:总功率 1900kW,最大航速 11.5 节