奥特斯马来西亚新工厂正式启用

马来西亚居林2024年1月25日 /美通社/ -- 2024 年 1 月 24 日，奥特斯马来西亚位于吉打州居林高科技园区（KHTP）的工厂正式启用。开业典礼在厂区的行政大楼举行，庆祝主要生产设备启用。奥特斯马来西亚预计将于2024年底开始为AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。 这座位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林的新工厂，整个建设过程仅耗时两年多。 奥特斯CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）在致辞中表示："这是一项巨大的成功，感谢我们在居林的员工们的努力。今天是你们的节日，也是奥特斯值得庆祝的历史性时刻。能够见证这一伟大里程碑的实现，我深感自豪。与马来西亚各地各级政府的密切合作，促进了项目的快速进展。特别感谢马来西亚工业发展局（MIDA）和居林高科技园（KHTP）管理层以及奥地利驻马来西亚商务处给予我们的大力支持。" 得益于当地卓