十年复合增长率 42.5%，机构预估 2033 年芯粒市场规模 1070 亿美元

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IT之家 1 月 24 日消息，根据市场调查机构 Market.us公布的最新报告，预估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市场规模为 31 亿美元（当前约 222.27 亿元人民币），而到 2033 年将增长到 1070 亿美元（IT之家备注：当前约 7671.9 亿元人民币），2024-2033 年期间的复合年增长率为 42.5%。报告中指出包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断增长，推动芯粒市场的快速发展。芯粒既能高效处理复杂计算，又能节约能源，因此非常适合高级计算任务。IT之家注：芯粒是一个微型集成电路，包含明确定义的功能子集。它被设计为与单个封装内插器上的其他小芯片结合在一起。一组芯粒可以在混合搭配“乐高式”堆叠组件中实现。作为一种异构集成技术，基于芯粒的设计技术可利用先进的封装技术将不同功能的多个异构芯片集成到单个芯片中，可有效应对摩尔定律失效。分析师认为芯粒市场将在各种因