三星 Exynos 2400 芯片采用 FOWLP 先进封装技术，散热更强

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IT之家 1 月 18 日消息，三星最新的旗舰手机 Galaxy S24 和 S24 + 在部分市场会搭载自家的 Exynos 2400 处理器，该处理器采用了多种新技术生产。首先，Exynos 2400 采用了三星最新的 4LPP+ 工艺，不仅提高了良品率，而且显著提升了芯片的能效。此外，三星还在官网上低调地披露了另一项重要技术：Fan-out Wafer Level Packaging，也就是我们常说的扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。Exynos 2400 是三星首款采用 FOWLP 封装的智能手机 SoC，这项技术为其带来了诸多好处。FOWLP 封装技术可以让 Exynos 2400 拥有更多的 I / O 连接，从而使电信号传输更加迅速，同时由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。简单来说，搭载 Exynos 2400 的智能手机可以长时间运行而不会出现过热问题。三星宣称，使用 FOWLP 技术可以将 Exyno