消息称第三代高通骁龙 7 + 处理器性能强大，堪称“小号骁龙 8 Gen3”

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2024/1/16055eea-c56a-4865-a009-0c29d820c7f0.png?x-bce-process=image/watermark,image_aW1nL3dhdGVybWFyay9xYy9xYzEwOC5wbmc=,t_100,g_3,y_11,x_11,a_0/format,f_auto

IT之家 1 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站近日爆料称，高通即将推出的全新中端处理器 —— 第三代骁龙 7+（或骁龙 7 Plus Gen 3），或将成为 7 系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 相同的核心架构，堪称是“小号骁龙 8 Gen3”。爆料称，第三代骁龙 7 + 代号为 SM7675，将提供两个版本，其性能提升源自对骁龙 8 Gen 3 核心架构的采用。要知道，骁龙 8 Gen 3 可是高通的旗舰芯片，其八核架构包含两颗低功耗核心、五颗性能核心以及一颗最高主频达 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。据IT之家了解，与上一代的 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 在性能上提升了约 15%，而在能耗方面则有显著改善，能够在相同频率下降低 40% 的功耗。如果骁龙 7 Plus Gen 3 真的继承了这一架构，那中端手机的性能将迎来飞跃式提升。首先，与目前的骁龙