「迷思科技」获数千万Pre A轮融资，自主掌握第三代压力传感芯片，推进多领域应用丨36氪首发

文丨肖千平编辑丨袁斯来36氪获悉，MEMS传感器厂商「迷思科技」日前完成2800万元PreA轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投，芯湃资本担任本轮财务顾问。融资资金将用于团队建设及研发生产。迷思科技成立于2020年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，主攻压力传感器芯片设计及封装。迷思科技自主掌握第三代压力传感器芯片技术，已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品，可广泛应用于医疗、汽车电子等多个领域。压力传感器芯片工艺经过数代发展：初代压力传感芯片采用硅-玻璃键合工艺，存在体积大、一致性差等问题；二代技术路线为硅-硅键合，是当下主流技术路线，但受限于其成本、良率等，应用场景有限。相比之下，博世、意法两大厂商采用单硅片单面加工的第三代传感器工艺，能够极大降低芯片体积且进而压缩成本，已为多个头部手机品牌气压计供货。对此，由中科院上海微系统所教授李昕欣主导的迷思科技团队