DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案

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四款AI芯片改变设备端AI市场 - All-in-4人工智能整体解决方案由四款不同性能级别的芯片组成，每款芯片都具有针对不同边缘应用进行优化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通过工程产品展示了其技术的独创性，今年，DEEPX又通过其EECP计划为40多家全球性公司进行了试生产验证。 - DEEPX将于今年晚些时候开始量产芯片，并于2025年在客户产品中全面实施，这将对设备端AI市场产生重大影响。 拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月11日 /美通社/ -- 原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机