SEMI：2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关，中国引领半导体产业扩张

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IT之家 1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。报告指出，在前沿 IC 和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计 2024 年全球半导体产能将增长 6.4%。全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。报告指出从 2022 年至 2024 年，全球半导体行业计划开始运营 82 个新的晶圆厂，其中包括 2023 年的 11 个项目和 2024 年的 42 个项目，晶圆尺寸从 300mm 到 100mm 不等