发力先进封装设备国产化替代，「博纳半导体」获得数千万元A轮融资丨36氪首发

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36氪获悉，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称「博纳半导体」）获得数千万元A轮融资，资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资，独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。「博纳半导体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱，因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时键合、解键合工艺，便可以直接解决晶圆拿持问题。可以这么理解临时键合、解键合工艺的整个流程——薄薄的器件晶圆被翻转、放置到一个起到支撑作用的载片晶圆上时，两片晶圆将对准并通过加热真空等操作，使其临时键合，后续可以进行器件晶圆的背部减薄工作；当减薄这项核心工艺完成之后，整