英特尔2030年实现封装万亿晶体管英特尔将推出革新性半导体制程技术

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【#英特尔2030年实现封装万亿晶体管##英特尔将推出革新性半导体制程技术#】#2023科技风云榜#于21日举行。会上，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强表示，明年英特尔将推出革新性的半导体制程技术，一个是20A，一个是18A。宋继强表示，每一代半导体制造技术的迭代，英特尔会把晶体管做得越来越小，让性能提升功耗变低，让每一代都有更好的能效比。据他介绍，英特尔正在采用“四年五个制程节点向前演进”的加速迭代构成方式，推进每一代芯片产品的能效比提升。“随后，他还介绍到了新的晶体管结构，表示到2030年以前，英特尔就会实现封装一万亿晶体管。