英特尔酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 的 Die Shots 图曝光

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IT之家 12 月 22 日消息，消息源 HXL（@9559pro）近日发布推文，分享了英特尔酷睿 Ultra 处理器的 Die Shots 图片。英特尔酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 基于存算分离（Disaggregated Architecture）架构，通过 chiplet 的形式统一封装各种 IP。根据曝光的 Die Shots 图，Meteor Lake 处理器共有 4 个 chiplets，其中包括计算（CPU）、图形（GPU）、SOC（NPU 等）和 I / O 这 4 个 tile。所有 4 个 tile 均采用内部和外部封装工艺，这意味着部分 tiles 是由英特尔封装的，而其余的由台积电等第三方晶圆厂封装。其中主 CPU tile 采用 Intel 4（7nm）EUV 工艺封装，而 SOC Tile 和 IOE Tile 则采用台积电的 N6（6nm）工艺封装。Meteor Lake C