中国集成电路产业如何完成量变到质变的转型

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良率——晶圆代工厂的生命线良率关乎晶圆厂的整体量产与竞争力。半导体制造良率反映了晶圆中芯片可出售比例，直接影响芯片设计客户的制造成本。2018年，三星及SK海力士于18nm制程芯片先后出现良率问题，遭到数据中心客户退货，损失惨重①。对于良率达到量产标准的公司，如3D NAND闪存等尖端存储芯片晶圆厂，1%的良率提高可以带来每年约1.1亿美元的净利润提升；对于尖端的逻辑芯片晶圆厂，1%的良率提升意味着每年约1.5亿美元的净利润提升②。目前，最尖端的芯片制程已经缩小到3nm，随着制程的不断演进，芯片加工总工序数也不断上升。据业内人士介绍，目前一条芯片生产线大约需要2000-5000道工序③。每一步都必须达到极其严格的物理特性和洁净度要求，否则将导致晶圆污染、破裂或弯曲，使得裸芯损坏，良率下降。以95%整体良率计算，当工序为3000道时，须要保证每一道工序的良率都超过99.9983%；若单道工序的良率下降至99