华为新专利获批，提高晶圆对准效率和对准精度

IT之家 12 月 16 日消息，根据国家知识产权局公示的清单，华为公司于 12 月 12 日获得一项新技术专利，可提高晶圆对准效率和对准精度。该专利名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，公开号 CN117219552A，申请日期为 2022 年 6 月。IT之家附上专利摘要部分如下：本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器以及校准组件，包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光。控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置。其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。本公开的实施例提供的装置和方法能够提高