「衡封新材」获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料 | 硬氪首发

作者 | 彭容编辑 | 袁斯来硬氪获悉，上海衡封新材料科技有限公司（以下简称「衡封新材」）于近日完成近 亿元 A 轮融资，由耀途资本、元禾璞华领投，涌铧资本、瑞夏投资等跟投，时晶资本担任财务投资顾问。 本轮融资将用于扩大研发、提升质保和产品供应体系升级。 衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。 电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一，对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧树脂对杂质、分子量分布等技术要求非常高，其生产技术长期由国外垄断，国内企业起步较晚，整体落后于国际领先水平10到20年。 衡封新材创始人向硬氪表示，日本基本上垄断了高端酚醛和特种环氧树脂市场，国内在近5年才实现技术突破，目前主要集中在中低端市场。据介绍，国内电子级酚醛树脂和特种环氧