8 月 6 日消息 市场研究公司 DIGITIMES Research 日前指出,在中美贸易战持续影响下,华为提高了采用联发科手机芯片的比重,使得联发科手机芯片(应用处理器)成为中国大陆份额第一,超越了高通。据 DIGITIMES Research 分析,联发科份额占比为 38.3%,高通占比 37.8%,海思为 21.8%。三家份额达到了 97.9%。不过,这一数据显然没有将苹果自研的 A 系列芯片计算在内。DIGITIMES Research 指出,联发科受益于美国 2019 年颁布的临时通用许可,以及 BIS 禁令两大政策,以及芯片性价比高,华为开始持续增加采购联发科芯片比重。展望后市,联发科芯片占比将进一步提高,对应的是海思芯片份额出现下降。此前据媒体传闻,华为已经和联发科达成协议,向联发科采购 1.2 亿颗手机芯片。不过该传闻没有得到两家公司证实。
分析称受益华为需求,联发科手机芯片冲上中国大陆份额第一
2020-08-06 10:04:54来源: IT之家
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