台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况

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IT之家 12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和 SK 海力士之外，三星正计划推进 HBM 技术。三星公司通过加强和台积电的合作，兼容 CoWoS 工艺，扩大 HBM3 产品的销售。三星于 2022 年加入台积电 OIP 3DFabric 联盟，将扩大其工作范围，为未来几代 HBM 提供解决方案。台积电提高产能台积电与 OSAT（Outsourcing Semiconductor Assembly And Test）的持续合作正在加速 WoS 产能扩张。英伟达在最近的一次财经电话会议上证实，它已经认证了其他 CoWoS 先进封装供应商的能力作为备援。业界推测，认证