2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位

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IT之家 12 月 12 日消息，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国 Financial Times 报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的 2nm 工艺。图源：Laura Ockel / Unsplash报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2nm 原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。IT之家从报道中获悉，高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。三星表示，“我们已经全面部署，可以在 2025 年大规模生产 SF2。由于我们是第一家进入并改造 GAA 架构的公司，我们希望从 SF3 到 SF2 的进展会比较顺利。”不过业内