IT之家 12 月 10 日消息,TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告,显示台积电进一步扩大领先地位,而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。2023 年第三季度,前十大晶圆代工业者产值为 282.9 亿美元(IT之家备注:当前约 2028.39 亿元人民币),环比增长 7.9%。其中,台积电第三季营收环比增长 10.2%,达 172.5 亿美元(当前约 1236.83 亿元人民币),而且其中 3nm 占比达 6%,而台积电整体先进制程(7nm 含以下)营收占比已达近六成。受益于高通中低端 5G AP SoC 以及 5G mode 订单,再加上成熟的 28nm OLED DDI 等订单加持,三星代工业务第三季营收达 36.9 亿美元(当前约 264.57 亿元人民币),环比增长 14.1%。除此之外,格芯第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季,营收约为 18.5 亿美元(当前约 132.65 亿元人民币)。联电虽
TrendForce:台积电市场占有率达 58%,英特尔杀入全球前十大晶圆代厂榜单
2023-12-10 21:41:50来源: IT之家
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