COMSOL半导体制造主题日圆满落幕 多物理场仿真助力半导体制造

COMSOL 半导体制造主题日活动邀请了多位行业专家，分享多物理场仿真在半导体制造中的应用，共同探讨半导体工艺及技术未来发展的无限可能。 上海2023年12月7日 /美通社/ -- 2023年12月6日，全球领先的多物理场仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了半导体制造专场主题日活动。此次活动汇聚了千余名来自企业和科研机构的专家学者，共同探讨和分享仿真技术为半导体制造工艺发展带来的创新力量。 随着半导体器件尺寸的缩小、集成度的提高，半导体制造对精度的要求也越来越高。COMSOL Multiphysics 多物理场仿真软件能够帮助工程师和设计人员深入理解制造工艺中涉及到的物理和化学过程，预测和优化工艺参数，确保产品良率和可靠性，已经被广泛应用于半导体及其相关领域。 此次半导体制造专场活动内容丰富，来自知名企业和研究机构的专家分享了COMSOL软件在半导体制造中的应用。与会人员共同探讨了多物理场仿真在半导体制造中的优势，以及