最前线丨挑战英伟达地位，AMD发布MI 300系列两颗AI芯片

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋2023年以来，AI芯片是AMD虎视眈眈的领域。在今年年初CES上发布过 MI300系列之后，美国时间12月6日，AMD在其举办的Advancing AI 活动上，又发布了这一系列两款新芯片——MI 300X和MI 300A。MI 300X芯片是适用于各种各样生成式AI应用场景的芯片；MI 300A则更适用于用在HPC 应用和数据中心上。在硬件参数配置上，两颗芯片有共性也有差异。两颗芯片都采用采用了一种名为“3.5D封装“的技术来生产，并且也都是基于 AMD第四代的Infinity架构打造。在内存方面，两颗芯片都采用了现下大热的HBM 3设计，但是MI 300A用的是 128GB的 HBM 3设计，MI 300X 用的是内存更大的 192GB HBM 3设计；在计算单元方面，MI 300X 搭载了304个CDNA 3 计算单元，每个计算单元中还有34个计算单位。而MI 300A的计算单元更少，只有228个