钛媒体科股早知道：追单强劲，AI浪潮下先进封装领域需求水涨船高

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必读要闻一：追单强劲，AI浪潮下先进封装领域需求水涨船高超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。必读要闻二：核心系统成本比2020年下降80%，产业市场化进程加速工业和信息化部的最新信息显示，今年以来，我国氢燃料电池汽车保持良好发展态势，产业进入发展提速的关键期。工信