飞凯材料荣获"2023最佳合作伙伴奖"

材料科技助力车规级芯片发展"加速度" 上海2023年12月1日 /美通社/ -- 汽车智能化，芯片为核心。车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件，也是国际技术竞争的核心。随着全球市场对芯片优性能、高算力的发展趋势变化，其应用材料也成为了我国急需重点突破的"卡脖子"领域。 近日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办的"芯"向亦庄——2023汽车芯片产业大会顺利召开。飞凯材料受邀出席本次活动，并获评"最佳合作伙伴奖"。 飞凯材料半导体材料事业部产品副总李德君代表公司领奖 上述图片来源：活动主办方 飞凯材料从2007年开始布局半导体行业，一直以来专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，目前在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成全产业链的材料布局。