厂商 100% 满负荷运转，全球半导体光掩膜供不应求

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/11/407bf10a-0017-4c67-b26c-292895655811.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 11 月 29 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺情况并未缓解，预估 2024 年会出现价格上涨的情况。报道指出包括日本的凸版印刷（Toppan）、美国的福尼克斯（Photronics）和大日本印刷（DaiNippon Printing）在内，目前大部分光掩膜制造商产能利用率均在 100% 满负荷生产。甚至部分中国芯片公司愿意额外支付费用，以缩短交货周期。IT之家注：在集成电路领域，光掩膜的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。光掩膜在半导体芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色，尤其是在先进制程中，更为精密的电路图案需要更多层的光掩膜来协助生产。比如，成熟的工艺可能需要 30 个光掩膜，而最新的先进制程可能需要多达 70 到 80