为掌握 2nm 工艺，日本半导体公司 Rapidus 宣布全球范围内“招兵买马”

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IT之家 11 月 29 日消息，根据路透社报道，日本财团 Rapidus 为了掌控 2nm 工艺制程，要和台积电等行业领先公司竞争，计划开启全球“招兵买马”计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。图源 ImecRapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在国内招募行业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。现年 74 岁的 Rapidus 负责人东哲郎（Tetsuro Higashi）表示，人才招募不会局限于日本本土，而是会扩大到全球范围，积极吸纳相关的人才。截至本月，Rapidus 拥有约 250 名员工，其中一些人在纽约州北部实习，那里是 IBM 半导体实验室的所在地。目前，全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了 3 纳米芯片的量产能力，同时预计将在 2025 年实现 2 纳米工艺的量产。而日本最新的半导体