IT之家 11 月 25 日消息,综合财联社、韩国《每日经济》等媒体报道,近日三星在中国香港特区举行投资者论坛,并公布了一系列车规产品的时间表。报道称,三星计划明年推出升级版的 LPDDR5X 内存芯片,该内存芯片容量将覆盖 2GB-24GB,速度最高 68GB/s,每通道带宽 8.5Gbps,采用 561FBGA 封装形态。同样是明年,三星还将推出可插拔车用 SSD 固态硬盘,容量 512GB-4TB,速度最高 6.5GB/s。而到 2025 年,三星将推出下一代 GDDR7 显存芯片,容量 2GB-4GB,速度最高 128GB/s,每通道带宽 32Gbps,号称将完美满足 L4 级别自动驾驶商业化的需求。此外,三星这次还透露将把 AI 大模型引入智能手机。该公司此前已经发布名为“高斯”的内部生成式 AI 模型,它将成为明年初登场的 Galaxy S24 系列手机内置大模型的基础。据IT之家此前报道,三星曾表示高斯暂时仅用于提
三星公布新产品发布计划:明年推出升级版 LPDDR5X 内存芯片、可插拔车用 SSD
2023-11-25 17:32:26来源: IT之家
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