小米 Redmi K70 Pro 手机外观预热：后盖上方采用 1.3mm 高透玻璃，两侧做弧线处理

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/11/280234b4-8643-4a63-aeb3-6bd3b7d6f18f.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 11 月 24 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外观图，首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组，把闪光灯也做成了类似镜头的造型。随后，小米再度对外观进行预热，表示 K70 Pro 后盖上方采用的是一大块 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保证光影的通透，又确保了安全性，可以去掉传统摄像头 deco 两侧的保护框，使得背部设计看起来非常简洁。考虑到用户横握玩游戏的场景，这片玻璃两侧专门做了弧线处理，而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致，既美观又在横握使用的时候非常舒适。IT之家从此前公布的渲染图获悉，该机的后置镜头模组采用两级凸起设计，主摄为 50MP 光学防抖镜头，长焦端支持 2X 光学变焦。此外，该机采用了偏直角中框的设计，并配有优化手感的倒角，后盖则是系列一贯的“墨羽”纹理。根据此前的预热消息，Redmi K70 Pro 首批搭载第三代骁龙 8 移动平台，采用全新的“冰封散热”系