小米 Redmi K70 Pro 手机预热：全新“冰封散热”系统，采用自研材料

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/11/4e29b4cf-06a8-47b8-aedf-0fef103efe98.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 11 月 23 日消息，@Redmi 红米手机 今日下午通过微博对即将登场的新品 —— 小米 Redmi K70 Pro 手机进行预热。这次官方透露的是新机的性能和散热表现。据介绍，Redmi K70 Pro 将搭载全新的“冰封散热”系统，包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。此外，该机还配备 AI 温控全程监测功能，号称将挑战被动式散热的极限，见证散热技术的“划时代”全面进化。此外，Redmi K70 Pro 首批搭载第三代骁龙 8 移动平台，其 AI 性能可提升 98%，实现 CPU、GPU、AI 性能全面进化，官方喊出的口号是“追求满级性能”。综合IT之家此前报道，博主 @i 冰宇宙 昨天透露称，Redmi K70 Pro 将告别 8GB 内存，起步就是 12GB。对比去年发布 Redmi K60 Pro 机型，同内存的售价为 3899 元起，这也意味着新机起步价可能进行调整。不过，也有另外一种可能