美国政府 30 亿美元资助先进封装行业，目标到 2030 年成为全球领导者

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IT之家 11 月 21 日消息，为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投入约 30 亿美元（IT之家备注：当前约 215.1 亿元人民币）用于支持美国的芯片封装行业，这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。图源 Pexels芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装可以根据芯片的类型和应用需求选择不同的封装形式和封装材料。芯片封装的技术水平和产能，直接影响着芯片的质量和供应。目前，美国在芯片封装领域的产能只占全球的 3%。相比之下，中国的芯片封装产能占全球的 38%。这意味着，美国制造的芯片需要运到海外进行封装，美国商务部副部长劳里・洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”为了改变这一局