消息称台积电考虑在日本建设第三工厂，瞄向 3nm 芯片制造

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IT之家 11 月 21 日消息，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前员工数已破千人，计划明年投入量产。彭博社援引多名知情人士的消息报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。▲ 图源：台积电消息来源表示，该信息已与其合作伙伴和相关方（包括日本公司）广泛共享。三名相关人士表示，第四家工厂的可能性正在探讨中，但由于缺乏土地有可能会选址在熊本县以外的地方，比如北九州市。对此，台积电发言人表示：“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资，以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性，但目前我们没有进一步的信