36氪首发｜半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资，致力于降低半导体剥离损耗

36氪独家获悉，北京晶飞半导体科技有限公司（下文简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。该轮融资筹集到的资金将主要用于公司的技术研发、市场拓展以及团队建设。这一投资将进一步加速晶飞半导体在半导体领域的创新步伐，为推动公司技术和产品的不断升级提供了有力支持。成立于2023年7月，晶飞半导体的创业契机源于第三代半导体材料——碳化硅。碳化硅相较于上一代半导体材料硅，具备“高功率密度、高开关频率、高工作温度和高耐压”等特点，因此是高压功率器件的演进方向，在新能源汽车、光伏、轨道交通等各类场景下拥有广泛的使用前景。然而，全球制约碳化硅在功率器件渗透率的核心要素便是成本。尽管碳化硅具备大带隙、大载流子漂移速率和大热导率的优势，但是其硬度远比传统半导体材料硅更硬，导致切割碳化硅损耗极高。从成本结构来看，衬底成本占比在碳化硅器件中高达47%，传统硅