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推出碳化硅功率半导体“模块+”应用解决方案,「忱芯科技」获数千万元天使轮融资

2020-08-04 17:29:23来源: 毕友

获悉,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。

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标签: 半导体 应用