消息称长江存储正准备下一代 3D NAND 闪存架构 Xtacking 4.0

IT之家 11 月 17 日消息，据 Tom's Hardware 看到的一份文件显示，长江存储正在准备其下一代 3D NAND 闪存架构 ——Xtacking 4.0。该公司没有计划增加目前正在开发的两款 Xtacking 4.0 器件的层数，但随着时间的推移，该系列可能会变得更广泛。IT之家注：晶栈 Xtacking 是长江存储核心技术品牌，可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，这样有利于选择更先进的逻辑工艺，从而让 NAND 获取更高的 I / O 接口速度及更多的操作功能。当两片晶圆各自完工后，晶栈Xtacking 技术只需一个处理步骤即可通过数十亿根垂直互联通道（VIA）将两片晶圆键合，合二为一。报道称，长江存储目前已向一些业内同行披露的 Xtacking 4.0 产品阵容，包括 128 层 X4-9060 3D TLC 和 232 层 X4-9070 3D TLC NAND 器件，这些器件最终可用