消息称三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺：尺寸更小、性能更强、功耗更低

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IT之家 11 月 15 日消息，根据韩媒 EDaily 报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。IT之家今年 4 月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为 Exynos 2400 处理器采用 FOWLP 技术。FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进 FOWLP 工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到 PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而 FOWLP 不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上。与目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封装技术相比，使用 FOWLP 的芯片尺寸缩小了 40%，厚度减少了 30%