SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗，2030 年可达 1 亿颗

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IT之家 11 月 14 日消息，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50 万颗，预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。昨日下午，在京畿道光州东谷 CC 举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中发表了上述讲话。IT之家注：共享增长理事会是 SK hynix 的供应商团体，此次高尔夫球赛由 SK hynix 采购部门组织发起，包括供应商代表在内的 100 多人参加了此次。朴正浩在此次高尔夫球赛上分享了 HBM 的经营业绩和未来前景。他对供应商代表说：“由于设备投资的减少，整体上会比较困难，但我们将一起渡过难关”。他还强调，公司计划按计划于 2027 年开始在龙仁集群工厂生产半导体。在上月底的第三季度财报电话会议上，SK hynix 表示计划在今年的基础上增加明年的设施投资。不过，该公司解释说，由于需求尚未完全恢复，投资扩张的范围将是有限的，重点将放在 HBM 上。该