消息称台积电先进封装客户大幅追单，明年月产能拟拉升 120%

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IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。IT之家查询发现，目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技术之一，结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用中介层与 LSI（本地硅互连）芯片提供灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。公开资料显示，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户，