最前线丨华为向联发科采购大量订单，双方的“蜜月期”来临？

8月4日，“导体行业观察”发文称，据台媒报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，订单金额超过1.2亿颗芯片数量；以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。 对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。 今年5月份，美国商务部再度升级了对于华为的管制措施，这使得华为自研芯片的设计及制造受到了进一步的限制。当时，外界就猜测，华为或许会牵手联发科，后者可能会从中受益，获得华为的芯片订单。 事实上，受海思麒麟芯生产受限影响，今年以来，联发科于1月份推出的中端5G Soc——天玑800芯片就获得了华为大量订单。该芯片由于保持了旗舰级的“4大核+4小核”架构，主频最高可达2.0 GHz，基于不错的性能，华为多款5G手机搭载了该芯片，其中就包括华为畅享Z、华为畅享20 Pro、华为麦芒9、荣耀30青春版、荣耀X10 Max