消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中

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IT之家 11 月 12 日消息，ZDNet 透露，三星正积极考虑将 3D Chiplet（芯粒）技术运用于自家未来的 Exynos 系列 SoC 中。知情人士解释说，“三星电子内部正考虑将 3D Chiplet 应用于 Exynos”，并补充道，“我们认为，这样做可以获得显著的好处”。他指出，3D Chiplet 有助于提高 Exynos 的生产效率，从而增强其竞争力。Chiplet 主要是将一类满足特定功能的 die（裸片），通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用，这与主流 SoC 设计理念存在很大差异。目前，主流 SoC 系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，例如手机 AP 芯片主要会集成 CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、Modem 等不同单元以及诸多的接口 IP。相对来说