苹果硅计划 3 年，当年的屠龙靓仔变了

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在挤牙膏和憋大招中前行的苹果硅计划。苹果公司是在 2020 年的双十一，亮出的 M1 芯片，算下来刚好是三年。所以苹果的“硅计划”（Apple Silicon）也刚好推出三年了，当年的 M1 亮相，完全是大杀四方的屠龙少年形象，5nm 制程、160 亿晶体管，并直接将 Mac 电脑的 CPU 性能提升 3.5 倍、GPU 提升 6 倍、机器学习速度提升 15 倍。更别提之后的 M1 Ultra 通过 UltraFusion 封装架构，将两颗 M1 Max 芯片“焊”在一起，达到了恐怖的 1140 亿晶体管体量，并成为首发 Mac 机型 Studio 的主力 CPU。不过三年之后，当年的屠龙靓仔也在调整自己的节奏，这次 M3 系列芯片的发布就明显不一样，产品的节奏、性能、价格的设定，引起了不少用户和媒体的关注，芯东西今天结合 M3 MacBook Pro 的上手来聊聊 M3 系列芯片和苹果硅计划的变化。▲ 搭载 M3 Max 芯片