三星展望未来 HBM + 硅光子前景，有助于实现更快的速率和更高的能效

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IT之家 11 月 12 日消息，在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队展示了 HBM 进一步发展可能会遇到的瓶颈以及解决方案。三星表示，采用硅光子技术实现 HBM 内存与逻辑部分的互连，可实现更快的速率和更好的能效。光子学基于一种可以对单个光子（粒子 / 波）信息进行编码的技术，这不仅可以大幅降低功耗（发射光粒子而不是电子流），而且还能极大程度地提高处理速度（IT之家注：延迟达到飞秒，即千万亿分之一秒级别，传播速度接近光速极限）。三星提出了两种可能的互连架构，一种类似现有结构，但使用光子中介层实现互连；另一种直接将逻辑部分和 HBM 分离，用硅光子通信连接两部分。简单来讲，第一种是在基础封装层和顶层之间加入光子中介层，顶层同时容纳逻辑部分（例如 GPU）和 HBM 本身，这里光子层只作为它们之间的通信层。但这种方法成本较高 —— 需要中介层，还需要本地逻辑和 HBM 都支持光子 I / O。另一种方法是