地平线 CEO 余凯：征程 6 芯片明年正式发布并开启量产交付

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IT之家 11 月 9 日消息，据财联社报道，地平线 CEO 余凯在 2023 年世界互联网大会上透露，征程 6 将于明年正式发布并开启量产交付，并表示该芯片将是划时代的“全新代际产品”，满足从低到高阶全场景量产需求，针对痛点提供更优解决方案。余凯表示，目前市面上已量产的中阶智能驾驶辅助产品（如高速 NOA）功能仅达“可用”未及“好用”，而高阶产品城区类功能尚未及“可用”。他呼吁行业回归理性，持续共同努力，找到合理路径来实现真正用户价值和合理成本的平衡点。据IT之家了解，国内智能驾驶芯片供应商地平线成立于 2015 年 7 月，并于 2017 年 12 月发布旗下首款智能芯片 —— 面向智能驾驶的征程和面向 AIoT 的旭日，2022 年 9 月首发量产征程 5 芯片，同年 10 月与大众旗下软件公司 CARIAD 成立合资公司。征程 5 芯片具有 128 TOPS 的运算能力、30W 的功耗水平、支持 16 路的传感输入、多类