年出货量超35亿颗，日本瑞萨电子发布下一代MCU芯片和路线图｜直击·2023进博会

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搭载瑞萨芯片的电路板（来源：Renesas）11月5日-11月10日，第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正在上海举行。钛媒体App获悉，11月8日，半导体龙头瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation，TSE：6723）全球于近期公布首款基于Arm Cortex-M85架构RA8系列MCU（微控制器）芯片；以及下一代汽车MCU和SoC（系统级芯片）路线图。瑞萨电子透露，截至目前，瑞萨全MCU近年来的平均年出货量超过35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。据悉，瑞萨电子成立于2010年，是由日立半导体部门、三菱电机半导体部门以及NEC电子合并而成，如今已是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商，而且也是MCU芯片领域龙头，产品涵盖从低功耗到高端的MCU产品组合、MPU（微处理器）和SoC