消息称小米新机有望搭载天玑 9300 芯片，具体机型待定

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IT之家 11 月 6 日消息，今晚举行的联发科新品发布会上，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠为该品牌进行了站台，但并未透露是否搭载天玑 9300 芯片。据博主 @数码闲聊站 此前爆料，除了 vivo、OPPO 两家厂商，小米也采购天玑 9300 芯片，但该品牌前期规划均为骁龙机型，可能会在晚些时候给 Redmi 新机使用。这一消息在今晚再次得到确认，不过该博主仍未透露小米新机的具体机型。关于天玑 9300 芯片的具体规格，IT之家此前已经进行了详细报道。这款旗舰芯片采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管，CPU 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 架构。官方宣称，相比上一代天玑 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%。天玑 9300 还采用新一代旗舰 12 核 I