三星半导体亮相第六届进博会 分享面向未来的创新解决方案

深圳2023年11月6日 /美通社/ -- 2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海国家会展中心盛大开幕。今年是三星电子连续参展的第六年，在本次进博会上，三星半导体全面展示了面向智能汽车、消费电子、人工智能等热点应用及新兴产业的创新半导体技术。 三星半导体进博会展台（国家会展中心4.1馆） 三星半导体进博会展台（国家会展中心4.1馆） 面向AI时代的存储解决方案 在此次进博会上，三星半导体展出了包括第三代超高速高带宽内存HBM3E Shinebolt、CMM-D等一系列满足AI时代的数据中心应用需求的创新存储解决方案。 其中，新一代HBM3E Shinebolt在展会上吸引了众多关注。与前代产品相比，其传输速率将提升达43%，每千兆字节（GB）的功耗将减少达20%。此外，HBM3E Shinebolt采用了非导电薄膜（NCF）技术